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工艺实习报告

时间:2023-11-17 16:09:57
工艺实习报告模板合集六篇

工艺实习报告模板合集六篇

在生活中,报告与我们愈发关系密切,其在写作上有一定的技巧。一听到写报告就拖延症懒癌齐复发?下面是小编帮大家整理的工艺实习报告6篇,仅供参考,希望能够帮助到大家。

工艺实习报告 篇1

在铣床上用铣刀对工件进行切削加工的方法成为铣削。铣削的加工范围很广,可加工平面、台阶、斜面、沟槽、成形面、齿轮以及切断等。

本次实习使用立式铣床,立式铣床的床身没有导轨,也无横梁,二是前上部有一个立铣头,其作用是安装主轴和铣刀。

老师给我们讲解了各种开关及手轮的操作和示范,还有升降台,纵向和横向工作台的使用。我们选用直径25mm的圆柱体,在铣床上用立铣刀进行水平面加工,需要加工4个面,最后得到长17mm、宽16mm的长方体。为减少压力,铣削一个平面是时需分多次小量削去。

工艺实习报告 篇2

一、实习的目的和意义

“化学工程与工艺专业”是工科专业,是与实际生产联系紧密的一个专业。所以我们在本科的四年的学习中,不仅要掌握化工相关的理论知识,跟要理论联系实践,逐渐接触实际的工业生产过程,为将来毕业参加工作打下坚实的基础。这次的认识实习课正是我们面向实践的一地步,让我们实地参观常见机械,了解电工知识和技能,了解工件生产的基本流程。

大二的时候我们已经学习了《化工导论》和《画法几何与工程制图》这两门课,对常见的机械零件(如内外螺纹紧固件、轴、齿轮等)有了一定的了解,但仅仅是停留在书本图片上的认知。此次去材料所的认识实习,让我们对机械设备、机械零件有了立体的、感性的认识。

认识实习的目的是理论联系实际,使课堂的理论教学与生产实践中的机械设备密切结合,使学生加深理解已学过的机械设计方面的基本理论知识;在实习中初步培养学生对机件和机械的感性认识;增强学生读懂复杂图纸的能力;为提高学生的工程设计能力,为下一步专业课程的全面学习打下良好基础。

二、实习内容简述

12月14日,我们来到化院材料科学研究所,展开了约两个小时的“认识实习”课程,王老师是我们此次课程的主讲人。中山大学材料科学研究所成立于1985年,前身是国内第一所abs中试车间。主要研究方向是高分子复合材料及功能材料的应用基础研究和新材料的开发研究;固态变相理论和实验研究;金属和陶瓷功能材料研究;高tc超导材料及超微粉末、非晶等新材料制备技术等。

王老师向我们介绍了金工的三大工种:机床工、钳工和电焊工。其中对机床工、常用机床及钳工做了详细的解析,并亲自向我们演示了车床的车削过程和钳工用锯的方法。我将实习笔记结合网上查找的相关资料,整理如下:

1.机床工

机床工常用机床有车床、铣床、刨床、磨床、钻床等。

我们首先参观的是车床。车床是主要用车刀对旋转的工件进行车削加工的机床,主要用于加工轴、盘、套和其他具有回转表面的工件,是机械制造和修配工厂中使用最广的一类机床。主要组成部件有:主轴箱、交换齿轮箱、进给箱、溜板箱、刀架、尾架、光杠、丝杠、床身、床脚和冷却装置。王老师给我们演示了车床的车削过程,并展示了部分常用车刀。

工艺实习报告 篇3

一:实习目的

1熟悉手工焊接的常用工具的使用及其维护与修理。

2基本掌握手工电烙铁的焊接技术,能够独立的完成简单电子产品安装与焊接。熟悉电子产品的安装工艺的生产流程。

3熟悉印制电路板设计步骤和方法,熟悉手工制作印制电路板的工艺流程,能够根据电路原理图,元器件实物设计并制作印制电路板。

4熟悉常用电子元器件的类别,符号,规格,性能及其使用范围,能查阅有关的电子器件图书。

5能够正确识别和选用常用的电子器件,并且能够熟练使用普通万用表和数字万用表。

6了解电子产品的焊接,调试与维修方法。

二:实习要求

1要求学生熟悉常用的电子元器件的识别,测试方法。

2要求学生练习和掌握正确的焊接方法。

3要求学生练习和掌握电子工艺的基本要求,了解电子产品的生产的工艺文件,对照电路原理图,能看懂接线图,理解图上的符号及图注并与实物能一一对照。

4认真阅读有关的工艺图纸以及文件,并据此细心独立的进行安装,连焊,并记录有关的心得,经验和体会。

5根据文件调试,会利用仪器和工对机芯进行调试,学会排除故障,使整机达到指标要求,

6根据工艺文件的指导,独立封装整机外壳,完成一件正式的产品。

三、实习内容:

1 掌握焊接的操作方法和注意事项;

2 练习焊接

3 分发与清点元件。

4 了解收音机的工作原理及其分类;

5 了解收音机元器件的类别、型号、使用范围和方法以及如何正确选择元器件。

6 掌握如何使用工具测试元器件

7 组装、焊接与调试收音机,检测充电器的性能。

8 将焊接产品交给老师评分,收拾桌面,打扫卫生。

四、对焊接实习的感受:

在两周的实习过程中最挑战我动手能力的一项训练就是焊接。焊接是金属加工的基本方法之一。其基本操作“五步法”:准备施焊,加热焊件,熔化焊料,移开焊锡,移开烙铁(又“三步法”)。看似容易,实则需要长时间练习才能掌握。刚开始的焊点只能用“丑不忍睹”这四个字来形容,但焊接考核逼迫我们用仅仅一天的时间完成考核目标,可以说是必须要有质的飞跃。于是我耐下心思,戒骄戒躁,慢慢来。

在不断挑战自我的过程中,我拿着烙铁的手不抖了,送焊锡的手基本能掌握用量了,焊接技术日趋成熟。当我终于能用最短时间完成一个合格焊点时,对焊接的恐惧早已消散,取而代之的是对自己动手能力的信心。在这一过程当中深深的感觉到,看似简单的,实际上可能并非如此。在对焊接实习的过程中我学到了许多以前我不知道的东西,比如,像实习前我只知道有电烙铁,不知道它还有好多种类,有单用式、两用式、调温式、恒温式、直热式、感应式、内热式和外热式,种类这么多。

还有就是在挂锡以前不能用松香去擦拭电烙铁,这样会加快它的腐蚀并且减少空气污染,等等。但是我也遇到了很多不明白的地方,1.为什么要对焊接物进行挂锡,是为了防止氧化吗,只要我将被焊接元件的表面清洗干净不就可以了吗,不明白;2.待电烙铁加热完全后,到底是先涂助焊剂还是先挂锡,我采用后者,有人采用前者。都焊出来了,但我在焊接的过程中经常出现焊不化的状况,而采用后者不是加快它的腐蚀并且减少空气污染吗,不明白。

五、多用充电器的组装与检测实习的感受

以前经常使用充电器,但是我对他的内部结构却知道的很少,虽然也有机会将其拆卸研究,但其中的原理并不知晓,更别提组装制作一个充电器了。刚开始应为焊接技术 ……此处隐藏726个字……响着产品的档次与功能。特别是现在电子产品向小型化,与多功能化的方向发展,如果焊接工艺跟不上的话,再好的设计都是无法实现的。

学习这门课感觉就是在学习电子产品的制造精髓——焊接。在细一点就是手工焊接,虽然这种方法在正规生产中是无法实现的,但他作为所有焊接技术的基础,以及我们学习电专业的人所必备的技能有着绝对的存在价值。在上课时间中,我的焊接技术随着一个个拐脚的焊入,一步步地提高,到交表时我的技术虽说不上好,但是伊还过得去,叫我焊点什么东西我还是可以的。

焊接是使金属连接的一种方法,利用加热的手段在两种金属的接触面通过焊接材料的原子或分子的相互扩散作用,是两种金属件形成一种永久的牢固结合。利用焊接方式进行连接而形成的连接叫做焊点。电子元器件的焊接称为锡焊,其主要原因是因为铅锡合金熔点比较低,但随着人们对环境保护认识的加强,含铅的焊锡正在慢慢的退出电子焊接工艺的舞台。

现在的大中型生产厂家在焊接方面主要采用波峰焊和再流焊,而在小型的中通常采用侵焊,其焊接原理都与手工焊相同,是通过焊盘挂锡而有阻焊剂的地方不挂锡所设计的,这一点我在学习拖焊时有深切的感受。

手工焊一般分为四个步骤

1、准备焊接,其中最主要的是把少量的焊锡丝和助焊剂加到烙铁头上,以避免烙铁头的氧化,影响焊接质量,而且这样还可以使烙焊件 将烙铁头放在被焊接的焊点上,使焊点升温。这样可以使焊锡铁随时处于可焊接状态。

2、接热更好的流向另一面焊盘。

3、 溶化焊料,当焊点加热到一定程度时,将焊锡丝放在焊接处,使其溶解适量的焊料后一看焊锡丝

4、 移开烙铁 移开烙铁的时机,方向和速度决定着焊接的质量。正确的方法是先慢后快,45度的方向。

在我焊接时,我感觉最主要问题是烙铁头的氧化,当廖铁头氧化后将不能挂锡,使焊锡溶解为一个小球不呢不能与焊盘很好的连接。

在焊接中我体会到要注意的问题主要有

1、 焊锡量要适中,过多的焊锡会造成焊锡的浪费,焊接时间的增加,不易察觉的短路。过少的话会造成焊点强度降低,虚焊。 在我焊接时刚开始我怕给多了所以就是都很少,有时甚至焊接面没有明显的焊接,后来心理慢慢默数1234 来控制国际的心理,这时焊锡又有点多,随着焊接数的增加我慢慢掌握了焊接的用量。

2、对烙铁头的保护,当烙铁头氧化后会引起烙铁头不粘锡,严重的不能进行焊接。其主要现象是烙铁头发黑,情况较轻的可以在湿纤维棉上擦拭,情况较为严重时要在锡板中擦拭,一把氧化膜除掉。

3、 注意安全问题,在进行焊接时老听到有同学说把手烫伤了,把线烫坏了,有的还把电路板烫坏了,毕竟烙铁头属高温物体,我们再用得时候必须小心、以免不必要的事故发生

4、在焊接芯片时最好使用托焊,因为芯片的焊点又小又密,

拖焊能够很好的使焊锡平均分布在每个焊点上。

5、组装时由于东西都很小,我们必须小心不要丢失元件。

现在这门课已经结束了,我也掌握了该掌握的基本技术。尽管如此我还是有点小小的建议,希望老师以后在没讲课前能给我们提供一个小小的练习,并且不要指导,让我们体会到各种错误的操作,这样能让大家更好的进行学习。

工艺实习报告 篇6

在电子工艺实习的过程中,我们很好的完成了调频调幅收音机的组装。期间,我学到了很多宝贵的经验和相关的电子技术知识。在这次的'收音机组装中,焊接工艺占了很重要的分量。对于零散的电子元件,通过焊接,才能形成一个完整的系统。而焊接的好坏,就直接影响着这个系统的稳定性。掌握焊接和电子工艺的操作技术,光靠看书本和讲解是不行的。我们必须深入到实习中,毕竟实践出真知。同时,在实习中,我们还必须将书本中的知识很好的应用到实践操作中。

通过这次实习,我深刻的认识到了,理论知识和实践相结合是教学环节中相当重要的一个环节,只有这样才能提高自己的实际操作能力,并且从中培养自己的独立思考、勇于克服困难、团队协作的精神。

实习,可以很好地培养我们的动手能力。通过实习,我们不仅学会了调频收音机的组装,还从中学会了电子元件的焊接,以及收音机的检测与调试。在整个实习过程中,对于我们,最具挑战性的工艺就是元器件的焊接。焊接是金属加工的基本方法之一,看起来容易,实则不然。

  (一)插接式焊接(THT)

操作步骤:首先准备好焊锡丝和烙铁。电烙铁的初次使用需要给烙铁头上锡:将焊锡丝融化并粘在烙铁头上,直到融化的焊锡呈球状将要掉下来的时候停止上锡。然后将电烙铁预热,使其达到一定的温度,接着将焊锡丝和烙铁同时移到焊接点,利用烙铁的温度使焊点预热,当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝至于焊点,焊料开始熔化并湿润焊点。当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。当焊锡完全湿润焊点后移开烙铁。

操作要点:在手工烙铁焊接中,焊件往往都容易被污染,所以一般需要进行表面清理工作,手工操作中常用砂纸刮磨这种简单易行的方法来去除焊接面上的锈迹、油污、灰尘等影响焊接质量的杂质。在焊接的过程中可以使用松香来促进焊接,使之能更加好的焊接,但是也不能使用过量。合适的焊接剂应该是松香水仅能浸湿的将要形成的焊点,不要让松香水透过印刷版流到元件面或插孔里。使用松香焊锡时不需要再涂焊剂。在焊接的过程中,烙铁头容易氧化形成一层黑色杂质的隔热层,使烙铁头失去加热作用。所以我们需要用一块湿布或湿海绵随时擦去烙铁头上的杂质。在焊接的过程中,我们要保证焊锡的量的适量,同时在焊接的过程中我们要固定好焊件,在撤离烙铁头的时候要快速,防止产生毛刺。

完成内容:用手工焊的方法,利用导线在万能板上焊接出字体,了解和初步掌握了手工焊的基本操作方法。

(二)贴片式焊接(SMT)

现在越来越多的电路板采用表面贴装原件,同传统的封装相比,他可以减少电路板的面积,易于大批量的加工,布线密度高。贴片电阻和电容的引线电感大大减少,在高频电路中具有很大的优越性。表面贴装元件的不便之处是不便于手工焊接。

操作步骤:固定好电路板,取助焊剂用镊子轻轻的夹住电子元件,利用热风枪吹出的热风将原件和电路板之间的焊锡融化,在焊锡融化的瞬时将原件取下。

操作要点:

1.在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂,用热风枪处理一遍,以免焊盘镀锡不良或被氧化,造成不好焊,芯片则一般不需处理。

2.用镊子小心地将电子芯片放到PCB板上,注意不要损坏引脚。使其与焊盘对齐,要保证芯片的放置方向正确。把热风枪的温度调到300多摄氏度,用工具向下按住已对准位置的芯片,在两个对角位置的引脚上加少量的焊剂,仍然向下按住芯片,焊接两个对角位置上的引脚,使芯片固定而不能移动。在焊完对角后重新检查芯片的位置是否对准。如有必要可进行调整或拆除并重新在PCB板上对准位置。

3.开始焊接所有的引脚时,应在烙铁尖上加上焊锡,将所有的引脚涂上焊剂使引脚保持湿润。利用热风枪的热风使焊锡融化,直到看见焊锡流入引脚。在焊接时要保持热风枪与被焊引脚并行,防止因焊锡过量发生搭接。

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